硬件设计：

研科智能 通过对不同半导体厂商的多款ARM及其他电子芯片的使用及研究，积累了丰富的技术经验，针对客户个性化的需求，提供快速、专业的定制服务。从前期对客户的需求整理、可行性分析，到后期的方案实施、样机调试，再到最后产品优化、批量生产，整个过程都由研发人员直接参与并对口客户相关人员，做到项目每个细节都无缝衔接。我们的硬件团队可根据您的设计构想与需求在最短时间制作出样机，我们的软件团队可帮您定制裁剪驱动层的所有功能，我们的FAE团队可为您的产品或半成品提供全方位的技术支持，我们的供应链团队可保证项目物料的优异品质更能降低您的产品成本。同时，项目从最初的技术沟通到项目验收每个环节都由项目工程师亲自负责，确保项目细节精益求精，让客户专注于技术之外的关键事务。